Loading…
电载荷作用下温度对微焊点界面扩散的影响
以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物(IMC)生长及Cu焊盘消耗的影响.试验过程中加载的电流密度为0.76×104A/cm2,试验温度分别为100、140、160和180 °C.分别建立焊点阴极Cu焊盘消耗及阳极界面IMC厚度的本构方程.在电迁移过程中,焊点阴极Cu焊盘消耗量与加载时间呈线性关系,Cu焊盘消耗速率与试样温度呈抛物线关系.阳极界面IMC厚度与加载时间的平方根呈线性关系,且界面IMC的生长速率与试样温度呈抛物线关系.在电迁移过程中,阳极界面IMC生长与阴极Cu焊盘消耗有不同的变化规律,这是由于电流作用下焊点体钎料内形成了大量的IMC....
Saved in:
Published in: | 中国有色金属学报(英文版) 2015 (5), p.1699-1703 |
---|---|
Main Authors: | , , , |
Format: | Article |
Language: | Chinese |
Online Access: | Get full text |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Summary: | 以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物(IMC)生长及Cu焊盘消耗的影响.试验过程中加载的电流密度为0.76×104A/cm2,试验温度分别为100、140、160和180 °C.分别建立焊点阴极Cu焊盘消耗及阳极界面IMC厚度的本构方程.在电迁移过程中,焊点阴极Cu焊盘消耗量与加载时间呈线性关系,Cu焊盘消耗速率与试样温度呈抛物线关系.阳极界面IMC厚度与加载时间的平方根呈线性关系,且界面IMC的生长速率与试样温度呈抛物线关系.在电迁移过程中,阳极界面IMC生长与阴极Cu焊盘消耗有不同的变化规律,这是由于电流作用下焊点体钎料内形成了大量的IMC. |
---|---|
ISSN: | 1003-6326 |
DOI: | 10.1016/S1003-6326(15)63775-X |